29 {{ "2026-09-29T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-29T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Seco Tools

A Duratomic^® technológia új szintre emeli az acélmegmunkálást

A Seco^® bemutatja a TP3502-t, egy új, CVD-bevonatos Duratomic^® esztergálási minőséget, amely áttörést jelent a minőségfejlesztés terén az ISO P acélmegmunkálási alkalmazásokhoz. A fejlett adaptációs technológiára és a lapkagyártás számos területén megvalósított jelentős fejlesztésekre épülő TP3502 új teljesítménymércét állít fel. Az eredmény rendkívül stabil és kiszámítható szerszámélettartam még megszakított megmunkálás és változó forgácsolási körülmények esetén is.

Bővebben…

28 {{ "2026-09-28T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-28T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Emerson News

Vezérlőrendszer-szinkronizációs szoftver digitális iker architektúrákhoz

Az Emerson egy olyan konfigurációkezelő eszközt fejleszt, amelyet a fizikai üzemvezérlő hálózatok és a szimulált tesztkörnyezetek közötti adatszinkronizáció automatizálására terveztek.

Bővebben…

25 {{ "2026-09-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-25T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

HIWIN News

Automatizált hajtásrendszerek teszik lehetővé a félvezetők rezgésmentes akusztikai mérését

Az MRK Systeme automatizálási projektjében integrált hajtáscsomagok biztosítják a félvezető-komponensek nagy áteresztőképességű akusztikai tesztelését mechanikai zavarok nélkül.

Bővebben…

24 {{ "2026-09-24T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-24T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Hyundai Construction Equipment

A HD Construction Equipment megállapodást kötött a Manitou Grouppal

.

Bővebben…

23 {{ "2026-09-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Schneider Electric News

A digitális ellátási lánc áramellátásának hatékonysága az MI-korszakban

A Schneider Electric új, előregyártott tápegység-moduljai és a Galaxy VXL UPS-technológia a mesterséges intelligencia adatközpontok teljesítménysűrűségi igényeire kínálnak mérnöki megoldást.

Bővebben…

22 {{ "2026-09-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Tungaloy Corporation

A Tungaloy és az NTK Cutting Tools bejelenti egyesülését, egyesítve egymást kiegészítő erősségeiket

A Tungaloy Corporation és az NTK Cutting Tools bejelenti, hogy 2027. január 1-jei hatállyal az NTK Cutting Tools egyesül a Tungaloy vállalattal, új fejezetet nyitva mindkét szervezet számára. Az egyesülés a vonatkozó jogi és szabályozási követelmények teljesítésének függvénye.

Bővebben…

15 {{ "2026-09-15T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-15T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Seco Tools

Egy fúrótest. Több alkalmazás

A Seco^® X Tip Drill leegyszerűsíti a furatkészítést egy moduláris fúrótesttel és többféle, cserélhető keményfém heggyel, amelyek acélok, rozsdamentes acélok, öntöttvas és más anyagok megmunkálására is alkalmasak, csökkentve a szerszámkészletet, növelve a termelékenységet, és egyenletes, kiváló minőségű eredményeket biztosítva.

Bővebben…

15 {{ "2026-09-15T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-15T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

EPLAN

Megjelent az Eplan Platform 2027

A mérnöki tervezés következő generációja.

Bővebben…

04 {{ "2026-09-04T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-09-04T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Schneider Electric News

Új, háromfázisú szünetmentes tápegységet dob piacra a Schneider Electric

Az Easy UPS 3S Pro költséghatékony és távolról felügyelhető áramellátást biztosít a kritikus ipari és informatikai infrastruktúrák számára.

Bővebben…

26 {{ "2026-08-26T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-08-26T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

AMD News

A heterogén adaptív chiprendszer-architektúrák szabványosított chiplet-összeköttetéseket integrálnak

Az AMD bevezeti a natív Universal Chiplet Interconnect Express támogatást a heterogén számítási és rádiófrekvenciás feldolgozás modularizálására egységes, többchipes tokozásokon belül.

Bővebben…